Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente. Utilizzato per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA. Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta la placcatura in lega di alluminio. Regolare la manopola delle dimensioni del chip e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso. Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm.